要想区别IC电子元器件是原装正货还是翻新货有以下几种方法




：
　　
　　1
、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符
，而未Remark的翻新片标号混乱
，生产时间不一

。Remark的芯片虽然正面标号等一致
，但有时数值不合常理或生产日期与器件品相不符
，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的
。
　　
　　2

、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片因要去除原标记
，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量
，一般经验不足的人还是很难分辨的

，但有一变通识破法

，即看器件正面边沿



。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形
，但尺寸不大
，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角

，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货
。
　　
　　3
、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕
，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料




，看起来有点发亮，无塑胶的质感
。
　　
　　4
、看引脚



。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货


，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”
，色泽较暗但成色均匀



，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”

，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有擦痕也应是整齐
、同方向的且金属暴露处光洁无氧化
。
　　
　　5

、看印字
。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字






，字迹清晰
，既不显眼

，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一


、位置不正
、容易擦除或过于显眼。另外


，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰
，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺

，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉
。
　　
　　以上就是小编教大家区别IC电子元器件是原装正货还是翻新货的五种方法

，希望可以帮到大家
。